Mã Trường

Mã Trường

Tin Tức STU

STU Ký Hợp Đồng Vay Tín Dụng Với Ngân Hàng TM CP Quân Đội, Xây Dựng Giai Đoạn 2.

Cập nhật 15/02/2011 - 02:47:56 AM (GMT+7)
Để đầu tư xây dựng giai đoạn 2, hôm nay vào lúc 10h15, ngày 14 tháng 10 năm 2009, Trường Đại học Công nghệ Sài Gòn đã ký hợp đồng vay tín dụng với Ngân hàng TM CP Quân Đội. Trong tổng mức đầu tư giai đoạn 2 Trường Đại học Công nghệ Sài Gòn khoảng 38 tỷ đồng.

Ngân hàng TM CP Quân Đội cung cấp khoản tín dụng có xác định thời gian tối đa 70% dự án và Trường Đại học Công nghệ Sài Gòn đảm  bảo vốn tự có 30% của dự án.

Dự kiến đầu tháng 11 năm 2009 sẽ khởi công xây dựng giai đoạn này và hoàn thành sau 7 tháng thi công.

 

Lãnh đạo STU và Lãnh đạo Ngân hàng TMCP Quân Đội trong lễ ký kết

Phòng QLKH & ĐN


Giới Thiệu STU
Tin Nổi Bật